陶瓷学报

2017, (05) 752-756

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无压烧结BiCuSeO/Cu的热电性能

朱志秀;任丽萍;王彪;李洪涛;

摘要(Abstract):

BiCuSeO是目前热电性能最高的氧化物热电陶瓷,对其研究目前主要研究集中在掺杂改性方面,通过掺杂提高它的载流子浓度进而优化其热电性能。本文利用无压烧结方法制备了Cu复合的BiCuSeO热电陶瓷,测试并分析了300-650K温度条件下不同Cu含量对BiCuSeO热电性能的影响。结果表明,通过复合Cu能够增大BiCuSeO的电导率,而少量Cu的加入基本对BiCuSeO的Seebeck系数和热导率没有影响。复合1%Cu的BiCuSeO的功率因子在室温条件下达到0.54μW.cm~(-1)K~(-2),比BiCuSeO高35%。而且,在300-650 K温度范围内复合1%Cu样品的品质因子均高于BiCuSeO的数值。这些结果表明通过高电导的金属复合能够有效提高BiCuSeO的热电性能。

关键词(KeyWords): 热电材料;无压烧结;BiCuSeO;功率因子

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家质量监督检验检疫总局科技计划项目(2012IK049)

作者(Author): 朱志秀;任丽萍;王彪;李洪涛;

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