陶瓷学报

2018, (05) 568-573

[打印本页] [关闭]
本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索

Si_3N_4/SiBN复合材料界面设计及制备

门薇薇;马娜;张术伟;轩立新;

摘要(Abstract):

为阻止纤维与基体之间界面反应,对Si_3N_4/SiBN复合材料进行界面设计,首先采用500℃高温热处理的方法去除纤维表面浸润剂,并以PIP工艺制备了BN界面涂层,经过4轮PIP工艺后制备出致密的Si_3N_4/SiBN复合材料。结果表明:500℃高温热处理的方法基本可去除氮化物纤维表面浸润剂;BN涂层可有效缓解Si_3N_4纤维-SiBN基体之间的强结合;Si_3N_4/SiBN复合材料的密度为1.83 g/cm~3,弯曲强度为96.8 MPa,介电常数和介电损耗角正切值分别为3.25,0.012。

关键词(KeyWords): 透波材料;PIP;Si_3N_4/SiBN

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 门薇薇;马娜;张术伟;轩立新;

Email:

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享